电子设计创新大会2018 (Electronic Design Innovation Conference) 将于2018年3月20-22日在北京国家会议中心举行。EDI CON China是一个由产业推动的会议和展览,为设计工程师和系统集成商提供针对当今通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场的最新射频/微波和高速数字产品和技术信息。这项一年一度的盛事提供半导体、模块、印刷电路板和系统级的实用设计解决方案,与会者可亲身参与体验。EDI CON China汇集了中国创新前沿和世界领先跨国科技公司的设计师,这次会议将是您了解全球以及中国的行业领导者的最好机会。